Основные принципы когерентного туннелирования
Когерентное туннелирование — это квантовомеханический процесс, при котором электроны сохраняют фазовую когерентность при прохождении через барьер. В спинтронике этот механизм играет ключевую роль в магнитных туннельных структурах (МТС), особенно в магнитных туннельных переходах (МТП) типа FM/I/FM, где FM — ферромагнитный слой, а I — изолятор.
При туннелировании через кристаллический барьер важны следующие факторы:
Симметрия волновых функций: Электронные состояния в ферромагнетиках обладают определённой кристаллографической симметрией (например, Δ₁, Δ₅ и т.д.). Проход через барьер с сохранением симметрии Δ₁ приводит к максимально высокой пропускной способности, так как волновые функции с другими симметриями затухают экспоненциально быстрее.
Толщина барьера: Вероятность туннелирования T описывается экспоненциальной зависимостью от толщины барьера d:
$$ T \sim \exp(-2 \kappa d), \quad \kappa = \frac{\sqrt{2 m (U-E)}}{\hbar} $$
Здесь m — масса электрона, U — высота барьера, E — энергия электрона. Для кристаллических барьеров Δ₁-состояния демонстрируют медленное затухание, обеспечивая высокую спиновую поляризацию туннельного тока.
Энергетическая зависимость спин-поляризации: В отличие от аморфных барьеров, кристаллические (например, MgO) обладают энергетическим фильтром, который избирательно пропускает электроны с определённой симметрией и спином. Это приводит к феномену высокой туннельной магниторезистивности (TMR), достигающей более 600 % при комнатной температуре.
Механизм когерентного туннелирования через MgO
MgO является кристаллическим барьером с большой шириной запрещённой зоны (~7.8 эВ) и структурой типа NaCl. Основные особенности туннелирования через MgO:
Когерентность и её влияние на спиновые эффекты
Когерентное туннелирование обеспечивает не только высокую TMR, но и проявление сложных квантовых эффектов:
Интерференционные эффекты: Электронные волны, отражённые от интерфейсов барьера, могут интерферировать с волнами, проходящими через барьер. Это приводит к колебаниям сопротивления при изменении толщины барьера или приложенного напряжения.
Зависимость от температуры: Когерентность туннельного процесса чувствительна к тепловым флуктуациям. При повышении температуры наблюдается снижение TMR, так как увеличивается рассеяние на фононах и дефектах барьера.
Эффект инжекции спина: Благодаря когерентности туннелирования через кристаллические барьеры возможно эффективное инжектирование спин-поляризованных токов в полупроводники или другие металлы, что критично для спинтронных транзисторов и логических элементов.
Экспериментальные наблюдения и практические применения
Ключевые моменты