Дефекты кристаллической структуры

Классификация дефектов кристаллической структуры

Кристаллы редко обладают идеальной периодической структурой. Реальные твёрдые тела всегда содержат дефекты, которые могут существенно влиять на их физико-химические свойства — прочность, электропроводность, теплопроводность, оптические характеристики и химическую активность. Дефекты могут возникать как в процессе кристаллизации, так и под действием внешних факторов — облучения, механических нагрузок, термической обработки.

Все дефекты подразделяются на несколько основных типов: точечные, линейные, поверхностные и объёмные.


Точечные дефекты представляют собой нарушение регулярного расположения атомов в пределах нескольких межатомных расстояний.

Виды точечных дефектов:

  1. Вакансии — отсутствие атома в узле кристаллической решётки.

    • Образуются в результате тепловых колебаний при высоких температурах или под воздействием облучения.

    • Концентрация вакансий при температуре T описывается выражением:

      $$ n_v = N \exp\left(-\frac{Q_v}{k_B T}\right), $$

      где N — число узлов, Qv — энергия образования вакансии, kB — постоянная Больцмана.

  2. Межузельные атомы — атомы, находящиеся в позициях, не соответствующих узлам решётки.

    • Чаще встречаются у лёгких атомов в решётках тяжёлых металлов.
  3. Примесные атомы — инородные атомы, внедрённые в кристалл.

    • Замещающие примеси — занимают место атома основного вещества.
    • Внедрённые примеси — располагаются в межузельных позициях.
  4. Комплексные точечные дефекты — ассоциации вакансий и примесных атомов (например, пары Френкеля или Шоттки).


Линейные дефекты (дислокации)

Линейные дефекты представляют собой одномерные области нарушения кристаллической структуры.

Основные типы:

  1. Краевая дислокация

    • Возникает при встраивании лишней полуплоскости атомов в решётку.
    • Характеризуется вектором Бюргерса b⃗, перпендикулярным линии дислокации.
  2. Винтовая дислокация

    • Образуется при сдвиге атомных плоскостей относительно друг друга, создавая винтообразное смещение.
    • Вектор Бюргерса параллелен линии дислокации.
  3. Смешанная дислокация

    • Сочетает черты краевой и винтовой дислокаций.

Влияние дислокаций:

  • Определяют пластичность металлов.
  • Являются центрами закрепления точечных дефектов.
  • Способствуют упрочнению при холодной деформации (наклёп).

Поверхностные дефекты

Поверхностные дефекты связаны с нарушением периодичности на плоскостях кристалла.

Виды:

  1. Границы зёрен — области между кристаллитами с разной ориентацией.

    • Мелкозернистая структура повышает прочность, но может снижать пластичность.
  2. Границы двойников — симметричные отражения атомных плоскостей относительно определённой кристаллографической плоскости.

    • Влияют на механические и оптические свойства.
  3. Поверхности раздела фаз — возникают при наличии в кристалле участков с различными фазами или модификациями.


Объёмные дефекты

К объёмным дефектам относят трёхмерные области нарушения структуры:

  • Поры — пустоты в кристалле, снижающие механическую прочность.
  • Включения — частицы других фаз или химических соединений.
  • Осадки — выделения новой фазы при распаде пересыщенного твёрдого раствора.

Механизмы образования дефектов

Дефекты могут возникать:

  • При росте кристаллов — несовершенства закрепляются при быстром охлаждении или при наличии примесей.
  • Под действием пластической деформации — формируются дислокации и их скопления.
  • В результате облучения — ионизирующее излучение выбивает атомы из узлов, создавая вакансии и межузельные атомы.
  • При термических колебаниях — высокие температуры увеличивают концентрацию вакансий.

Влияние дефектов на свойства материалов

  • Механические свойства — дефекты влияют на предел прочности, твёрдость, пластичность.
  • Электрические свойства — вакансии и примеси могут изменять электропроводность (например, легирование полупроводников).
  • Теплопроводность — дефекты рассеивают фононы, снижая теплопроводность.
  • Оптические свойства — некоторые дефекты создают центры окраски, изменяя спектр поглощения.