Широкозонные полупроводники
Широкозонные полупроводники (ШЗП) характеризуются шириной запрещённой
зоны Eg,
превышающей 2 эВ. Это делает их уникальными материалами для
высокотемпературной электроники, оптоэлектронных устройств в
ультрафиолетовом диапазоне и высокоэнергетических детекторов. Основные
представители включают карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), оксид
цинка (ZnO), борид нитрид (BN).
Кристаллографические особенности:
- SiC: существует в более чем 200 полиморфных формах,
наиболее распространённые – 3C-SiC (кубическая) и 4H/6H-SiC
(гексагональная). Высокая жёсткость кристаллической решётки и прочность
связи Si–C обеспечивают высокую термостойкость и низкую диффузию
примесей.
- GaN: кристаллизуется в вюрцитной (гексагональной) и
цинкблендной (кубической) структурах. Вюрцитная форма обеспечивает более
высокую электронную подвижность, что важно для высокочастотной
электроники.
- ZnO: имеет гексагональную структуру вюрцита с
сильной поляризацией по оси c, что позволяет использовать материал в
пьезо- и оптоэлектронных устройствах.
Широкозонные полупроводники обладают высокой прочностью связей и
малой диэлектрической проницаемостью, что определяет их уникальные
электрические и оптические свойства.
Электронная
структура и энергетические уровни
ШЗП отличаются большой шириной запрещённой зоны, что определяет их
поведение при высоких температурах и в оптическом диапазоне:
- Запрещённая зона Eg: для
SiC – 2,3–3,3 эВ (в зависимости от полиморфной формы), для GaN – 3,4 эВ,
для ZnO – 3,37 эВ.
- Эффективная масса носителей: малая масса электронов
и большая масса дырок создают сильную анизотропию подвижности.
- Донорные и акцепторные уровни: в ШЗП примесные
уровни обычно глубже, чем в классических полупроводниках (Si, Ge), что
затрудняет легирование при комнатной температуре, но обеспечивает
устойчивость к тепловой генерации носителей.
Электронная структура позволяет использовать ШЗП для устройств,
работающих при температурах до 600–1000 К, где кремний уже теряет
электрическую проводимость из-за термического возбуждения.
Электрические свойства
Широкозонные полупроводники характеризуются низкой собственноречной
проводимостью при комнатной температуре и высокой электро- и
термостабильностью.
- Проводимость: при лёгировании донорными или
акцепторными примесями можно получать n- и p-типы проводимости, но
активация примесей требует более высоких температур.
- Мобильность носителей: например, в 4H-SiC электроны
имеют подвижность около 800 см²/В·с, а дырки – около 120 см²/В·с. В GaN
– электроны до 2000 см²/В·с, что важно для высокочастотных
транзисторов.
- Диэлектрическая прочность: ШЗП обладают высокой
пробивной напряжением (SiC – до 3,0 МВ/см), что позволяет создавать
мощные выпрямители и ключи, работающие при высоких напряжениях.
Тепловые свойства
Высокая теплопроводность и малый коэффициент температурной
зависимости проводимости делают ШЗП незаменимыми в силовой
электронике:
- Теплопроводность: SiC – 3–4,9 Вт/см·К, GaN –
1,3–2,3 Вт/см·К.
- Тепловая устойчивость: рабочая температура
устройств до 600–1000 К.
- Тепловое рассеяние: высокая прочность кристалла
снижает вероятность тепловых дефектов и деградации при длительной
эксплуатации.
Оптические свойства
Широкозонные полупроводники обладают прозрачностью в видимом и
ультрафиолетовом диапазоне и высокой эффективностью излучения:
- Абсорбция и фотопроводимость: широкий диапазон
поглощения делает их идеальными для УФ-фотодетекторов.
- Эмиссия: GaN и ZnO используются в светодиодах и
лазерах в синим и ультрафиолетовом диапазоне.
- Поляризационные эффекты: в гексагональных
структурах (GaN, ZnO) наблюдаются сильные спонтанные и
пьезоэлектрические поля, влияющие на переходы и оптическую
эффективность.
Легирование и дефекты
Легирование ШЗП осложнено глубиной примесных уровней и низкой
диффузией:
- Примеси-доноры: N в GaN, P в SiC.
- Примеси-акцепторы: Mg в GaN, Al в SiC.
- Дефекты кристалла: вакансии, интерстициальные атомы
и дислокации могут существенно влиять на электрические и оптические
свойства, особенно на рекомбинацию носителей и проводимость.
Технологии осаждения (MOCVD, HVPE) позволяют создавать
высококачественные кристаллы с минимальной концентрацией дефектов.
Применение широкозонных
полупроводников
- Электроника высокой мощности и частоты: силовые
диоды, MOSFET и HEMT-транзисторы на SiC и GaN.
- Оптоэлектроника: светодиоды, лазеры и фотодетекторы
УФ-диапазона.
- Высокотемпературные датчики: работающие в
экстремальных условиях, включая авиацию и космическую технику.
- Радиоэлектроника: GaN HEMT для микроволновых и
миллиметровых диапазонов.
Широкозонные полупроводники открывают новые возможности для
электроники, где обычные полупроводники (Si, Ge) становятся
ограниченными по температуре, напряжению и частоте. Их уникальные
свойства формируют основу для современных и перспективных устройств
высокой мощности, ультрафиолетового излучения и работы в экстремальных
условиях.