Термоэлектронная эмиссия представляет собой процесс испускания электронов из твёрдого тела (чаще всего металла или полупроводника) в вакуум при нагревании. При достаточно высокой температуре электроны вблизи поверхности получают энергию, сравнимую с работой выхода, и могут преодолеть потенциальный барьер, покидая материал. Этот процесс играет фундаментальную роль в физике полупроводников, вакуумной электронике и в работе таких приборов, как электронные лампы, фотокатоды, вакуумные диоды и катоды электронных микроскопов.
При рассмотрении эмиссии ключевым параметром является работа выхода – минимальная энергия, необходимая для переноса электрона с уровня Ферми внутри материала в состояние покоя за пределами поверхности. Величина работы выхода зависит от:
Для металлов работа выхода обычно составляет 2–5 эВ, для полупроводников — в пределах 3–6 эВ, но может сильно изменяться при легировании и модификации поверхности.
Теоретическое описание термоэлектронной эмиссии основывается на статистике Ферми–Дирака и распределении электронов по энергиям. Классическая формула, связывающая плотность термоэлектронного тока с температурой катода, носит название уравнения Ричардсона–Дэшмана:
$$ j = A T^2 \exp\!\left(-\frac{e\varphi}{kT}\right), $$
где
Формула показывает, что эмиссия имеет экспоненциальную зависимость от отношения работы выхода к температуре и квадратичную зависимость от температуры.
Наличие электрического поля у поверхности катода приводит к понижению эффективного барьера за счёт эффекта Шоттки (Schottky effect). Электрон, покидающий поверхность, испытывает кулоновское взаимодействие с индуцированным на поверхности зарядом. Энергия барьера уменьшается на величину:
$$ \Delta \varphi = \sqrt{\frac{e^3 E}{4\pi \varepsilon_0}}, $$
где E — напряжённость электрического поля, ε0 — электрическая постоянная.
Таким образом, при наложении сильного поля эмиссия заметно усиливается.
У полупроводников процесс эмиссии более сложен по сравнению с металлами из-за особенностей зонной структуры.
Зависимость от легирования. Положение уровня Ферми относительно края зоны проводимости или валентной зоны существенно влияет на вероятность эмиссии. При n-типе легирования уровень Ферми смещается ближе к зоне проводимости, что облегчает эмиссию электронов. При p-типе основными носителями являются дырки, но для эмиссии необходимы электроны, поэтому эмиссия оказывается менее эффективной.
Изгиб зон у поверхности. В реальных условиях поверхность полупроводника не является нейтральной: за счёт поверхностных состояний возникает изгиб зон, влияющий на работу выхода. При наличии инверсного или обеднённого слоя процесс эмиссии усложняется, так как электроны должны преодолевать дополнительный потенциальный барьер.
Температурная зависимость проводимости. В полупроводниках с ростом температуры увеличивается концентрация термически возбуждённых носителей, что дополнительно влияет на плотность эмиссионного тока.
Для повышения эффективности термоэлектронной эмиссии применяются различные технологические приёмы:
При практическом использовании необходимо учитывать факторы, ограничивающие ток:
Эффект пространственного заряда. При большом токе электроны, скопившиеся между катодом и анодом, создают собственное электрическое поле, препятствующее выходу новых электронов. Этот режим описывается законом Чайлда–Ленгмюра:
$$ j \propto \frac{V^{3/2}}{d^2}, $$
где V — напряжение между электродами, d — расстояние между ними.
Испарение и деградация катода. При высоких температурах поверхность катода постепенно изменяется, что ведёт к увеличению работы выхода и уменьшению эмиссии.
Рекомбинация носителей в полупроводниках. В полупроводниках эмиссия может быть ограничена скоростью генерации свободных носителей в объёме.